Europejska cyfrowa niezależność. Koszt potencjalny: 700 miliardów dolarów przez 10 lat, w sektorze chipów.

Suwerenność cyfrowa naszego kontynentu w sferze półprzewodników może pochłonąć w ciągu nadchodzącej dekady 700 mld dolarów amerykańskich, natomiast przy założeniu poparcia tylko strategicznych sektorów, nakłady szacuje się na 300 mld dolarów – wynika ze sprawozdania Instytutu Transformacji Cyfrowej i Innowacji think tanku Leaders Hub zatytułowanego "W dążeniu do suwerenności cyfrowej: mapa technologicznych zależności Polski i Europy".

Cyfrowa Suwerenno Europy Moe Kosztowa 700 Mld Usd W Cigu Dekady Tylko W Obszarze Pprzewodnikw 15b10eb, Biznes Fakty

fot. H_Ko / / Shutterstock

Według raportu, koszt suwerenności cyfrowej dla Europy oscyluje między 240 a 300 mld USD jako pierwsze inwestycje i kolejne 25-60 mld USD rocznie na podtrzymanie tych przedsięwzięć.

Zgodnie z raportem, w horyzoncie 10-letnim daje to w przybliżeniu 700 mld USD dodatkowych funduszy. Zakładając ograniczenie inwestycji do wsparcia wyłącznie strategicznych obszarów, szacunek plasuje się w granicach 300 mld USD. Dodatkowo zaznaczono, że są to kwoty o wiele większe od ocen zawartych w opracowaniu Eurostack, które globalne nakłady na suwerenność cyfrową w obrębie pełnego zakresu technologicznego prognozuje na 300 mld euro.

Zobacz takżeTylko dla naszych Czytelników: możesz dostać Apple Watcha w prezencie do karty kredytowej. Sprawdź, jak zgarnąć nagrodę

Natomiast w przypadku USA, które w opinii twórców dokumentu mają stosunkowo korzystną sytuację startową ze względu na silną obecność w większości segmentów łańcucha wartości i dostaw, koszt osiągnięcia niezależności w obszarze systemów półprzewodnikowych oscyluje między 350 a 420 mld dolarów początkowej inwestycji.

"Do tego trzeba by dołączyć coroczny koszt utrzymania tych inwestycji, oceniany na 5-15 mld USD. Przy założeniu perspektywy 10-letniej otrzymalibyśmy kwotę około 500 mld USD potrzebnych dodatkowo względem obecnych inwestycji" – napisano.

Dodano również, że z punktu widzenia suwerenności cyfrowej w dziedzinie układów półprzewodnikowych, w ostatnim czasie pojawia się jeszcze jedno ważne ryzyko – podwójne przeznaczenie.

"Ze względu na potencjał podwójnego wykorzystania systemów obliczeniowych o wysokiej mocy, które oprócz zastosowań komercyjnych mogą być używane do rozwijania potencjału militarnego i ofensywnego, a także w kontekście licznych doniesień o nieskuteczności restrykcji handlowych regulujących eksport procesorów (zwłaszcza układów GPU), w USA pojawiają się głosy o potrzebie wprowadzenia komponentów sprzętowych umożliwiających zdalne kontrolowanie działania układów" – zaznaczono.

Debata na ten temat trwa od lat, jednak wdrożenie tej koncepcji było do tej pory odrzucane przez firmy produkujące układy półprzewodnikowe.

"Dyskusja ożyła w 2024 roku, kiedy stało się oczywiste, że obostrzenia eksportowe nie powstrzymały chińskich możliwości w zakresie tworzenia modeli LLM o zbliżonej efektywności do czołowych modeli firm amerykańskich, a wg szacunków w samym 2024 roku do Chin nielegalnie wywieziono 140 tysięcy układów GPU" – wskazano.

W propozycji nowej amerykańskiej regulacji Chip Security Act pojawia się pomysł "hardware-enabled governance mechanisms", mówiący o implementacji w układy półprzewodnikowe mocy obliczeniowej elementów umożliwiających kontrolę ich lokalizacji oraz funkcji wpływających na ich pracę.

"Uwzględniając kurs amerykańskiej administracji oraz przejęcie przez USA udziałów w firmie Intel, co przełoży się na siłę nacisków administracji, nie można pomijać ryzyka związanego z wbudowaniem takiej funkcjonalności w układy" – napisano.

Ponadto w raporcie zawarty jest zbiór rekomendacji dotyczących europejskiej suwerenności cyfrowej.

Zaznaczono, że priorytetem numer jeden powinno być podniesienie odporności łańcucha dostaw i zagwarantowanie dostępności niezbędnych materiałów oraz półproduktów dla fabryk zlokalizowanych w Europie.

"Powinno to prowadzić do rewizji łańcucha dostaw i wsparcia stosownych inwestycji w sektor chemiczny oraz rozwiązania powiązane z półproduktami do wytwarzania wafli krzemowych" – wyjaśniono.

Kolejnym celem powinno być wzmocnienie ekosystemu badawczego związanego z miniaturyzacją układów i rozwojem technologii oraz urządzeń dla produkcji układów półprzewodnikowych, aby zapewnić, że przedsiębiorstwa europejskie utrzymają silną pozycję w łańcuchu wartości sprzętu produkcyjnego dla kolejnych generacji układów półprzewodnikowych.

Następnym priorytetem sugerowanym w sprawozdaniu jest budowa kompetencji mająca na celu stworzenie oprogramowania do projektowania układów półprzewodnikowych z myślą o ich przygotowaniu do produkcji.

Autorzy dokumentu proponują również wspieranie i umacnianie współpracy między najważniejszymi europejskimi firmami zajmującymi się projektowaniem układów i rozwiązań (zwłaszcza firm z obszaru automotive, sprzętu telekomunikacyjnego, rozwiązań przemysłowych) w celu: wymiany wiedzy, wykorzystania szans wynikających z transformacji rynku w kierunku rozwiązań Software Defined Infrastructure oraz wsparcia rozwoju projektów wykorzystujących agregację układów w modelu System on Chip (SoC), aby utorować drogę do tworzenia bardziej zaawansowanych układów.

Oprócz tego sugeruje się wspieranie kooperacji i unifikacji możliwych obszarów pomiędzy różnymi europejskimi firmami wytwarzającymi układy półprzewodnikowe.

Z raportu wynika również, że ważnym elementem budowania suwerenności cyfrowej w obszarze półprzewodników będzie m.in. kontynuacja współpracy z TSMC oraz Intelem i Samsungiem w celu poparcia budowy zakładów pracujących w najbardziej zaawansowanych procesach technologicznych oraz wspomaganie europejskiej produkcji i montażu kości pamięci RAM i pamięci masowych.

Raport sygnalizuje również, że aktualnie żaden region nie jest niezależny ani nawet bliski osiągnięcia samowystarczalności. USA, Chiny i Korea Południowa są bardziej zaawansowane, a Europa i Japonia mają przed sobą jeszcze większe wyzwanie. (PAP Biznes)

mcb/ osz/

Źródło

No votes yet.
Please wait...

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *