Biznes Fakty
GlobalFoundries inwestuje miliardy w amerykańskie półprzewodniki
Producent półprzewodników GlobalFoundries ujawnił znaczny wzrost inwestycji w USA, wynoszący 16 miliardów dolarów. Firma ogłosiła, że współpracuje z administracją Trumpa w celu przeniesienia istotnych komponentów swojego łańcucha dostaw chipów do Stanów Zjednoczonych, odpowiadając na rosnące znaczenie AI i konieczność autonomii technologicznej.

Chipmaker GlobalFoundries ogłosił w środę zamiar zwiększenia inwestycji do 16 miliardów dolarów. Z tej kwoty dodatkowy miliard dolarów zostanie przeznaczony na wydatki kapitałowe, a 3 miliardy dolarów zostaną przeznaczone na badania nad innowacyjnymi technologiami półprzewodnikowymi, jak podaje Reuters.
Współpraca z administracją Trumpa
Firma z siedzibą w Nowym Jorku podkreśliła, że współpracuje z administracją Trumpa w celu zwiększenia produkcji układów scalonych i komponentów łańcucha dostaw w USA
Według firmy, cytowanej przez agencję Reuters, zwiększenie strategii inwestycyjnej jest reakcją na szybki wzrost popytu na sprzęt ze sztuczną inteligencją — trend, który przynosi korzyści również innym producentom, takim jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
„Rewolucja w dziedzinie sztucznej inteligencji napędza silny i stały popyt na technologie GF, które będą stanowić podstawę przyszłych centrów danych” — stwierdził Tim Breen, dyrektor generalny GlobalFoundries.
Dodatkowe inwestycje w zakłady produkcyjne w USA
Dodatkowy 1 miliard dolarów nakładów inwestycyjnych ma na celu wsparcie rozwoju zakładów produkcyjnych w Nowym Jorku i Vermont. To finansowanie uzupełnia poprzednie ogłoszenie firmy z 2024 r. , że zamierza zainwestować 12 miliardów dolarów w ciągu najbliższych dziesięciu lat. GlobalFoundries nie ujawniło harmonogramu nowego finansowania, według Reuters.
Jeśli chodzi o badania i rozwój, 3 miliardy dolarów zostaną przeznaczone na trzy kluczowe obszary: zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, fotonikę krzemową (wykorzystywaną m.in. w procesorach komputerów kwantowych) oraz azotek galu, stosowany w pojazdach elektrycznych i różnych urządzeniach do przetwarzania energii, jak podaje Reuters.
Dla porównania, w kwietniu firmy Intel i TSMC zaprezentowały swoje najnowsze technologie w zakresie produkcji i pakowania układów scalonych, wykazując możliwość łączenia wielu układów scalonych w jedno urządzenie wielkości talerza.
Dziękujemy za przeczytanie naszego artykułu do końca. Bądź na bieżąco! Obserwuj nas w Google News.
Źródło