GlobalFoundries inwestuje miliardy w amerykańskie półprzewodniki

Producent półprzewodników GlobalFoundries ujawnił znaczny wzrost inwestycji w USA, wynoszący 16 miliardów dolarów. Firma ogłosiła, że współpracuje z administracją Trumpa w celu przeniesienia istotnych komponentów swojego łańcucha dostaw chipów do Stanów Zjednoczonych, odpowiadając na rosnące znaczenie AI i konieczność autonomii technologicznej.

9f6fcf01fa544e25541f8efb6f282377, Biznes Fakty
Budynek GlobalFoundries | Zdjęcie: Smith Collection/Gado/Getty Images / Getty Images

Chipmaker GlobalFoundries ogłosił w środę zamiar zwiększenia inwestycji do 16 miliardów dolarów. Z tej kwoty dodatkowy miliard dolarów zostanie przeznaczony na wydatki kapitałowe, a 3 miliardy dolarów zostaną przeznaczone na badania nad innowacyjnymi technologiami półprzewodnikowymi, jak podaje Reuters.

Współpraca z administracją Trumpa

Firma z siedzibą w Nowym Jorku podkreśliła, że współpracuje z administracją Trumpa w celu zwiększenia produkcji układów scalonych i komponentów łańcucha dostaw w USA

Według firmy, cytowanej przez agencję Reuters, zwiększenie strategii inwestycyjnej jest reakcją na szybki wzrost popytu na sprzęt ze sztuczną inteligencją — trend, który przynosi korzyści również innym producentom, takim jak Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

„Rewolucja w dziedzinie sztucznej inteligencji napędza silny i stały popyt na technologie GF, które będą stanowić podstawę przyszłych centrów danych” — stwierdził Tim Breen, dyrektor generalny GlobalFoundries.

Dodatkowe inwestycje w zakłady produkcyjne w USA

Dodatkowy 1 miliard dolarów nakładów inwestycyjnych ma na celu wsparcie rozwoju zakładów produkcyjnych w Nowym Jorku i Vermont. To finansowanie uzupełnia poprzednie ogłoszenie firmy z 2024 r. , że zamierza zainwestować 12 miliardów dolarów w ciągu najbliższych dziesięciu lat. GlobalFoundries nie ujawniło harmonogramu nowego finansowania, według Reuters.

Jeśli chodzi o badania i rozwój, 3 miliardy dolarów zostaną przeznaczone na trzy kluczowe obszary: zaawansowane technologie pakowania układów scalonych, fotonikę krzemową (wykorzystywaną m.in. w procesorach komputerów kwantowych) oraz azotek galu, stosowany w pojazdach elektrycznych i różnych urządzeniach do przetwarzania energii, jak podaje Reuters.

Dla porównania, w kwietniu firmy Intel i TSMC zaprezentowały swoje najnowsze technologie w zakresie produkcji i pakowania układów scalonych, wykazując możliwość łączenia wielu układów scalonych w jedno urządzenie wielkości talerza.

Dziękujemy za przeczytanie naszego artykułu do końca. Bądź na bieżąco! Obserwuj nas w Google News.

Źródło

No votes yet.
Please wait...

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *