Huawei rewolucjonizuje rynek: sprawdź, co o nowych technologiach mówią eksperci

[Role: Expert IT Journalist & SEO Specialist] [Task: High-Quality Content Rewriting into Polish] Oto przepisana i przetłumaczona treść, z zachowaniem stylu, tagów HTML i dodatkowymi sekcjami: „`html

Huawei zaprezentowało innowacyjne rozwiązania, które mają umożliwić rozwój chińskich półprzewodników pomimo utrudnionego dostępu do najnowocześniejszych technologii produkcji. Firma balansuje jednak na granicy rzeczywistych przełomów technologicznych i agresywnego marketingu.

Podczas niedawnej konferencji technologicznej w Szanghaju, He Tingbo, szefowa działu półprzewodników Huawei, wywołała niemałe poruszenie w świecie technologii. Chiński gigant nie tylko rzucił wyzwanie prawu Moore’a, które od lat dyktuje tempo rozwoju branży, ale również zapowiedział wprowadzenie **skalowania τ (tau)** jako jego następcy.

x.com

Co więcej, firma zadeklarowała, że pomimo ograniczeń w dostępie do najnowocześniejszych maszyn litograficznych, niezbędnych do kluczowego etapu produkcji chipów, w ciągu kilku lat osiągnie gęstość upakowania tranzystorów **porównywalną z przyszłymi procesami produkcyjnymi Intela i TSMC w węźle 1,4 nm**.

Nic dziwnego, że te rewelacje wywołały falę spekulacji. Niektóre media i analitycy okrzyknęli prezentację Huawei nowym „momentem Deepfaki”, a internet zalała fala doniesień o technologicznej rewolucji i nieskuteczności sankcji. Jak to często bywa, rzeczywistość okazuje się jednak bardziej złożona.

Huawei zapowiada rewolucję w produkcji chipów

Przyjrzyjmy się najpierw, co dokładnie zaprezentowało Huawei i co twierdzi firma, a następnie rozłóżmy te rewelacje na czynniki pierwsze, oceniając, co jest faktycznym przełomem, a co jedynie marketingowym zabiegiem.

Jednym z kluczowych elementów przełomu opisywanego przez Huawei jest koncepcja skalowania τ. Chiński gigant argumentuje, że dalszy postęp w branży półprzewodników powinien być mierzony nie tylko liczbą tranzystorów na jednostkę powierzchni, ale przede wszystkim czasem potrzebnym do wykonania operacji. W pewnym sensie firma chce **zastąpić milimetry kwadratowe sekundami**.

Drugim kluczowym elementem prezentacji Huawei jest technologia **LogicFolding**. Ma ona umożliwić firmie osiągnięcie wspomnianego przełomu w produkcji chipów i obejście sankcji. W dużym uproszczeniu, LogicFolding to rozwiązanie z zakresu zaawansowanego, trójwymiarowego pakowania półprzewodników, **umożliwiające tworzenie wielowarstwowych chipów**.

Huawei twierdzi, że jego najnowszy procesor smartfonowy z rodziny Kirin jest już dwuwarstwowy. Oznacza to, że jedna część chipu powstaje na jednym waflu, druga na drugim, a następnie obie są łączone przy użyciu technologii **hybrid bonding**. Przyszłe generacje procesorów mają mieć jeszcze więcej warstw. Stąd twierdzenie, że w przyszłości chipy Huawei będą zawierać na milimetrze kwadratowym tyle samo tranzystorów, co te produkowane w najnowszych procesach technologicznych TSMC, Samsunga czy Intela, które obecnie skalują się w dwóch wymiarach.

Oprócz zwiększenia gęstości upakowania tranzystorów, rozwiązanie to ma potencjalnie zwiększać wydajność chipów dzięki skróceniu wewnętrznych ścieżek sygnałowych, umożliwiając przesył danych również za pomocą znacznie krótszych połączeń pionowych.

Chińczycy prezentują imponujące technologie

Przejdźmy od teorii do praktyki. Pozytywnym aspektem jest to, że **Huawei ma rację, twierdząc, że skupianie się wyłącznie na nanometrach i liczbie tranzystorów w chipach staje się coraz mniej istotne**. Zwłaszcza w erze zdominowanej przez obliczenia związane ze sztuczną inteligencją i ogromne klastry obliczeniowe, znaczenie pojedynczego chipu maleje, a coraz ważniejsze staje się podejście systemowe.

Zapowiedzi Huawei dotyczące nowych procesorów wyglądają również imponująco. Jeśli firma wraz z partnerami faktycznie osiągnęła tak zaawansowaną technologię łączenia chipów, która pozwala na stworzenie finalnego procesora z dwóch części, jest to ogromny postęp. Szefowa działu półprzewodników Huawei wspomniała, że już w tym roku nowe procesory firmy mają wykorzystywać hybrid bonding z rastrem (odległością między środkami połączeń miedzianych) wynoszącym 1,5 μm. Dla porównania, obecnie stosowane w skali przemysłowej wersje tej technologii w portfolio Intela i TSMC mają raster o rozmiarze 9–10 μm, a **osiągnięcie poziomu zaprezentowanego przez Huawei miało nastąpić dopiero za kilka lat**. Ponadto, choć układanie chipów jeden na drugim jest praktyką znaną od lat, **realizacja tego w sposób, o którym mówi Huawei, poza Chinami pozostaje w sferze badań i zapowiedzi**.

Ogłoszenie Huawei niesie ze sobą również inne istotne implikacje. Po pierwsze, jeśli zapowiedzi firmy odzwierciedlają rzeczywisty postęp całego chińskiego ekosystemu zaawansowanego pakowania, byłaby to **dobra wiadomość dla chińskich producentów pamięci RAM i NAND**. W przypadku tych rodzajów półprzewodników technologia łączenia wafli jest już dziś kluczowa, w niektórych zastosowaniach równie ważna, co dostęp do maszyn pozwalających tworzyć mniejsze tranzystory.

Jest to również **ciekawa informacja dotycząca stanu chińskiego ekosystemu oprogramowania**. Sankcje ograniczają Chińczykom dostęp nie tylko do sprzętu, ale także do specjalistycznych aplikacji typu CAD, wykorzystywanych do projektowania procesorów. Narzędzia od amerykańskich liderów, takich jak Synopsys i Cadence, wciąż raczkują w obszarze wspomagania projektowania „trójwymiarowych” chipów. Huawei twierdzi jednak, że **aplikacje wykorzystywane przez jego inżynierów są już w tym zakresie znacznie bardziej zaawansowane**. Choć weryfikacja tych twierdzeń jest trudna, to akurat w tym obszarze nadrobienie zaległości przez chińskie firmy nie jest tak nieprawdopodobne, jak w przypadku litografii.

Problem leży w marketingu, nie w technologii

Podsumowując, **Huawei ma faktycznie powody do dumy**. Jeśli opisane rewelacje znajdą potwierdzenie w rzeczywistości, inżynierowie firmy i jej partnerzy zasługują na uznanie. Jednak problem leży w podejściu Huawei.

Głównym problemem z opisywanym przez Huawei skalowaniem τ jest to, że **nie jest to nic nowego**. Branża od lat stara się odejść od prawa Moore’a (które jest obecnie w stanie swoistego paradoksu kota Schrödingera – jednocześnie żywe i martwe) lub przynajmniej przyznaje, że jego znaczenie ewoluowało. Wszyscy zdają sobie sprawę ze spowolnienia miniaturyzacji tranzystorów i rosnącego znaczenia optymalizacji każdego z nich. Ścisła współpraca projektantów chipów z fabrykami i optymalizacja połączeń wewnątrz chipów to standard rynkowy od co najmniej kilku lat. **Liderem systemowego podejścia do mocy obliczeniowej jest Nvidia**, której obecna pozycja rynkowa w dużej mierze wynika właśnie z tego. Huawei jedynie nadaje tym ramom wspólną nazwę, próbując kształtować narrację – prawdopodobnie także po to, by odwrócić uwagę od faktu, że sprzęt firmy byłby jeszcze lepszy, gdyby mógł łączyć różne optymalizacje z możliwością wytwarzania mniejszych tranzystorów.

Problemy związane z zapowiedzią wielowarstwowych procesorów są dwojakie. Po pierwsze, Huawei porównuje liczbę tranzystorów na mm² w swoich nowych procesorach smartfonowych z układami „dwuwymiarowymi”. Chociaż w przypadku pamięci masowej, która może mieć nawet kilkaset warstw, od lat mówi się o bitach na mm², a w smartfonach, gdzie przestrzeń jest ograniczona, ma to pewien sens, to porównanie to jest nieco mylące. Wynika to z faktu, że **Huawei, aby zrekompensować braki w liczbie tranzystorów, musi zużyć więcej krzemu**, podczas gdy tradycyjne skalowanie dwuwymiarowe pozwala na zmniejszenie ilości potrzebnego krzemu przy zachowaniu tej samej liczby tranzystorów. Nie można zatem twierdzić, że Huawei rozwiązało chińskie problemy z dostępem do nowych maszyn ASML.

Drugim kluczowym aspektem jest kwestia **odprowadzania ciepła**. Istnieje powód, dla którego najwięksi producenci chipów nie spieszą się z opracowywaniem i produkcją wielowarstwowych układów. Oprócz wyzwań mechanicznych i produkcyjnych, głównym problemem jest efektywne odprowadzanie ciepła. Huawei twierdzi, że jest w stanie chłodzić swoje nowe procesory smartfonowe, jednocześnie zwiększając ich wydajność. Deklaruje również, że postęp w tej dziedzinie będzie kontynuowany, a po 2030 roku planuje produkcję chipów o większej liczbie warstw. Każdy inżynier z doświadczeniem w tej dziedzinie od razu zapali czerwoną lampkę, powtarzając klasyczne „uwierzę, gdy zobaczę”. Prezentacja Huawei, bez konkretnych danych dotyczących rozwiązań problemu odprowadzania ciepła, pozostaje najbardziej ryzykowną częścią tej opowieści i wymaga znacznie więcej dowodów niż tylko deklaracji.

Do tego dochodzą kwestie związane z kosztami (He Tingbo twierdzi, że są one relatywnie niskie, co jest trudne do uwierzenia, biorąc pod uwagę potrzebę produkcji i testowania dwóch wafli zamiast jednego), uzyskiem (stosunkiem działających chipów do wyprodukowanych) oraz potencjalną skalą produkcji.

Prawa fizyki pozostają niezmienne

Podsumowując, **Huawei nie znalazło magicznego sposobu na ominięcie praw fizyki ani na stworzenie odpowiednika najnowszych technologii litograficznych**. Firma znalazła jednak agresywny sposób na wykorzystanie pionowej integracji, który pozwala jej, przy relatywnie dużych kosztach, zwiększać wydajność chipów pomimo wspomnianych ograniczeń. Co istotne, metoda ta jest znana branży od dawna i albo jest już częściowo wykorzystywana, albo stanowi element przyszłych planów, które nie są traktowane priorytetowo, dopóki TSMC, Intel i Samsung są w stanie wytwarzać coraz mniejsze tranzystory. Najlepsze rezultaty nadal przynosić będzie połączenie podejść Huawei z „klasycznym” postępem w litografii, ponieważ te aspekty nie wykluczają się, a wręcz przeciwnie – mogą się uzupełniać.

Powyższe słowa nie są krytyką inżynierów Huawei. Jeśli przedstawione przez firmę liczby są prawdziwe, oznacza to, że **Chińczykom w pewnych aspektach produkcji chipów udało się wyprzedzić resztę świata o kilka lat**. Jest to raczej zarzut w kierunku marketingu – i to nie tylko chińskiego, ponieważ podobne zagrania można zaobserwować na całym świecie.

Niezależnie od tych zastrzeżeń, jedno jest pewne. Nadchodzący flagowy smartfon Huawei właśnie stał się jednym z najbardziej wyczekiwanych produktów tego roku, który na całym świecie zostanie poddany szczegółowej analizie.

Dziękujemy, że przeczytałeś/aś nasz artykuł do końca. Bądź na bieżąco! Obserwuj nas w Google.

„`

Oryginał artykułu : businessinsider.com.pl