Tajwański gigant w dziedzinie półprzewodników, MediaTek, oficjalnie ogłosił wsparcie dla dwóch kluczowych technologii zaawansowanego pakowania układów scalonych: CoWoS od TSMC oraz konkurencyjnej technologii EMIB od Intela. Firma podkreśla, że taka elastyczność strategiczna daje jej klientom możliwość wyboru optymalnego rozwiązania, najlepiej dopasowanego do specyficznych wymagań ich projektów.
— Jesteśmy w unikalnej pozycji, jako jeden z niewielu dostawców na rynku, który oferuje wsparcie zarówno dla technologii TSMC CoWoS, jak i Intel EMIB. To daje naszym klientom strategiczną przewagę w wyborze najbardziej optymalnego rozwiązania dla ich potrzeb — powiedział Vince Hu, wiceprezes MediaTek, podczas prestiżowego wydarzenia branżowego w Tajpej.
Kto zapłaci za zieloną energię? | Onet Rano Finansowo
TSMC vs. Intel: Zaawansowane Technologie Pakowania Układów
Technologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) od TSMC to rozwiązanie, które zyskało ogromną popularność, szczególnie w kontekście układów scalonych przeznaczonych do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją (AI), w tym te projektowane przez lidera rynku, firmę Nvidia. Z drugiej strony, **EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) to innowacyjne podejście Intela**, które również stanowi kluczowy element w budowie nowoczesnych, wysokowydajnych układów scalonych.
Według informacji pochodzących z kręgów zbliżonych do branży, **MediaTek rozważa implementację technologii EMIB w rozwoju niestandardowych układów AI, tworzonych na zlecenie Google**. Firma jednak oficjalnie nie potwierdziła ani ścisłej współpracy z Google, ani konkretnych planów dotyczących wykorzystania technologii Intela w projektach dla giganta z Mountain View.
Przeczytaj również: Akcyza na e-papierosy pod lupą. Kto zyskuje na opóźnieniach reformy?
MediaTek Inwestuje w Rozwój Układów AI i Centów Danych
MediaTek, firma dotychczas kojarzona przede wszystkim z produkcją wydajnych i ekonomicznych chipów do smartfonów i innych urządzeń mobilnych, zdecydowanie zwiększa swoje zaangażowanie w **dynamicznie rozwijający się sektor sztucznej inteligencji**. Firma podwoiła swoje prognozy przychodów z działalności związanej z rynkiem centrów danych na rok 2026, szacując potencjalny dochód na poziomie 2 miliardów dolarów z tego strategicznego segmentu.
Zgodnie z analizami MediaTek, globalny rynek niestandardowych układów AI posiada ogromny potencjał, szacowany na 70-80 miliardów dolarów do roku 2027. Firma stawia sobie ambitny cel zdobycia znaczącego udziału w tym rynku, celując w przedział **10-15%**. Taka strategia pokazuje długoterminowe aspiracje firmy w dziedzinie zaawansowanych technologii obliczeniowych.
Dowiedz się więcej: Superinteligencja bez kontroli? Brytyjscy politycy żądają zabezpieczeń dla AI
Strategiczne Plany Produkcyjne: TSMC i Działalność w USA
MediaTek potwierdził aktywne prace nad rozwojem **układów testowych, bazujących na procesie produkcyjnym TSMC A14**, który reprezentuje najnowsze osiągnięcia w technologii wytwarzania półprzewodników. Oficjalne rozpoczęcie masowej produkcji układów wykorzystujących ten zaawansowany proces planowane jest na **rok 2028**. Firma podkreśla również strategiczne znaczenie nawiązania współpracy z fabrykami TSMC zlokalizowanymi w Arizonie, w Stanach Zjednoczonych. Plany obejmują produkcję chipów z wykorzystaniem zaawansowanych procesów technologicznych 4 nm i 3 nm, co stanowi integralną część globalnej strategii ekspansji firmy na rynku amerykańskim.
Dziękujemy, że przeczytałaś/eś nasz artykuł do końca. Bądź na bieżąco! Obserwuj nas w Google.
Wyniki Biznes Fakty:
- MediaTek wspiera technologie pakowania chipów TSMC CoWoS oraz Intel EMIB.
- Firma podwoiła prognozy przychodów z centrów danych na 2026 rok do 2 miliardów dolarów.
- Cel MediaTek na rynku niestandardowych układów AI to 10-15% udziału do 2027 roku (rynek wart 70-80 mld USD).
- Rozpoczęcie masowej produkcji układów opartych na procesie TSMC A14 planowane jest na 2028 rok.
- MediaTek zamierza korzystać z fabryk TSMC w USA do produkcji chipów w technologii 4 nm i 3 nm.
Źródło wiadomości : businessinsider.com.pl