MediaTek i TSMC biją rekordy wydajności w centrach danych dzięki ukrytej sile Intela

Tajwański gigant w dziedzinie półprzewodników, MediaTek, oficjalnie ogłosił wsparcie dla dwóch kluczowych technologii zaawansowanego pakowania układów scalonych: CoWoS od TSMC oraz konkurencyjnej technologii EMIB od Intela. Firma podkreśla, że taka elastyczność strategiczna daje jej klientom możliwość wyboru optymalnego rozwiązania, najlepiej…











